Az elmúlt években a GOB (GLUE ON THE BOARD) technológia elterjedtté vált a LED-iparban, amely jelentős fejlődést jelez, és kézzelfogható előnyöket kínál a különböző ágazatokban. Ez a Micron Guangcai cikk a GOB technológia mélyreható alkalmazásaival foglalkozik a LED-kijelzős termékekben.
A GOB technológia megértése
A GOB, a GLUE ON THE BOARD mozaikszó, egy forradalmian új optikai hővezető nano-töltőanyag. Egy speciális eljárás során a hagyományos LED-kijelző NYÁK-kártyája és SMD lámpagyöngyei tokozáson mennek keresztül, ami matt kettős felületet eredményez. Ez az optikai feldolgozás matt hatást eredményez a LED-kijelző felületén, fokozva a védelmet és lehetővé téve a kijelző pontszerű fényforrásainak felületi fényforrásokká való átállását. Ez az innováció széles körben alkalmazható a kis látószögű kijelzőkben, a csúcskategóriás bérlésekben, a kereskedelmi kijelzőkben és a háztartási LED TV-kben.
A GOB technológia előnyei
A GOB eljárás számos előnnyel büszkélkedhet:
Nyolcbiztos teljesítmény: Vízálló, nedvességálló, ütésálló, porálló, korróziógátló, kék fény elleni, sópermet és antisztatikus tulajdonságokkal.
Továbbfejlesztett kijelző: A felületi matt hatás növeli a színkontrasztot, megkönnyíti a pontszerű fényforrásból felületi fényforrássá való átalakítást, és szélesíti a látószöget.
A GOB folyamat részletes magyarázata
A LED-kijelzők termékjellemzőire vonatkozó speciális követelmények teljesítése és a szabványos tömeggyártás biztosítása érdekében a GOB folyamat átfogó gyártási folyamatot tesz szükségessé. Ez magában foglalja a megbízható automatizált gyártóberendezéseket, a gyártási folyamatban a K+F-vel való együttműködést, valamint a termékjellemzőkre szabott csomagolóanyagokkal ellátott egyedi formákat.
A GOB folyamat legfontosabb szempontjai a következők:
Anyag:
Testreszabott anyagok olyan tulajdonságokkal, mint erős tapadás, szakítószilárdság, keménység, nagy átlátszóság, hőállóság, sárgulásállóság, sópermettel szembeni ellenállás, magas kopásállóság és antisztatikus képesség.
Töltő:
Biztosítja a lámpagyöngyök fedelei közötti hézagok teljes kitöltését, a PCB-hez való szoros ragasztást, és kiküszöböli az olyan hibákat, mint a buborékok, pórusok, fehér foltok, lyukak vagy hiányos kitöltés.
Vastagság:
Egyenletes és konzisztens ragasztóréteg vastagságának megőrzése a lámpaperem felülete felett, hogy elkerülje az olyan problémákat, mint a fekete képernyő, az elmosódott képernyő, az egyenetlen összeillesztés és a rossz színkövetkezetesség.
Simaság:
Kiváló felületi síkság elérése GOB utáni tokozás után gödrök és hullámosságok nélkül.
Felületkezelés:
Megfelelő felületkezelés, például matt, tükör vagy egyéb felületkezelés a termék jellemzői alapján.
Karbantartás:
Biztosítja a csomagolóanyag könnyű eltávolítását meghatározott feltételek mellett, lehetővé téve az alkatrészek cseréjét és javítását a normál karbantartás során.
A GOB és a hagyományos modulok közötti különbségek
A GOB technológia alkalmazásokat talál a kis távolságú LED-kijelzőkben, az ultra-védő LED-es bérelhető képernyőkön, az interaktív padlólap-képernyőkön, az átlátszó képernyőkön, az intelligens lapos képernyőkön, az intelligens poszterképernyőkön, a kreatív kijelzőkön stb.
Következtetés
Összefoglalva, a GOB technológia a LED-kijelzők különféle kihívásait kezeli, megoldást kínálva az időjárásállóságra, nedvesség-, vízszigetelésre, porállóságra, ütésállóságra, ütés-, ütés-, antisztatikus-, oxidáció-, hőelvezetésre, kékfény-sugárzásra, UV védelem, és így tovább. A termékeket pontszerű fényforrásokból területi fényforrásokká alakítja át, egyenletes fénykibocsátást, jobb látószöget, csökkentett tükröződést és vizuális fáradtságot, valamint a felhasználók biztonságát és egészségét javítva.
Feladás időpontja: 2024-08-08
