Соңғы жылдары LED индустриясында GOB (GLUE ON THE BOARD) технологиясы кең таралған, ол айтарлықтай эволюцияны белгілейді және әртүрлі секторларда нақты артықшылықтар ұсынады. Micron Guangcai жазған бұл мақалада LED дисплей өнімдерінде GOB технологиясының терең қосымшалары қарастырылған.
GOB технологиясын түсіну
GOB, GLUE ON THE BOARD сөзінің аббревиатурасы революциялық оптикалық жылу өткізгіш нано толтырғыш материалды білдіреді. Арнайы процесс арқылы кәдімгі LED дисплейдің ПХД тақтасы мен SMD шам моншақтары инкапсуляциядан өтеді, нәтижесінде күңгірт қос беттер пайда болады. Бұл оптикалық өңдеу жарық диодты дисплейдің бетіне күңгірт әсерге қол жеткізеді, қорғанысты күшейтеді және дисплей нүктесінің жарық көздерінің беткі жарық көздеріне ауысуын қамтамасыз етеді. Бұл жаңалық шағын диапазонды дисплейлерде, жоғары деңгейлі жалға алуда, коммерциялық дисплейлерде және тұрмыстық LED теледидарларда кең қолданбаларды табады.
GOB технологиясының артықшылықтары
GOB процесі бірнеше артықшылықтарға ие:
Сегізге төзімді өнімділік: су өткізбейтін, ылғалға төзімді, соққыға төзімді, шаңға төзімді, коррозияға қарсы, көк жарыққа қарсы, тұзға қарсы спрей және антистатикалық қасиеттер.
Жетілдірілген дисплей: беткі күңгірт әсері түс контрастын арттырады, нүктелік жарық көзінен беттік жарық көзіне түрлендіруді жеңілдетеді және көру бұрышын кеңейтеді.
GOB процесінің егжей-тегжейлі түсіндірмесі
Жарықдиодты дисплей өнімінің сипаттамаларының нақты талаптарын қанағаттандыру және стандартталған жаппай өндірісті қамтамасыз ету үшін GOB процесі кешенді өндіріс процесін қажет етеді. Бұл сенімді автоматтандырылған өндірістік жабдықты, өндіріс процесіне арналған ҒЗТКЖ-мен ынтымақтастықты және өнім сипаттамаларына бейімделген орауыш материалдары бар тапсырыс қалыптарды қамтиды.
GOB процесіндегі негізгі ойларға мыналар жатады:
Материал:
Күшті адгезия, созылу беріктігі, қаттылық, жоғары мөлдірлік, температураға төзімділік, сарғаюға төзімділік, тұз бүркуіне төзімділік, жоғары тозуға төзімділік және антистатикалық мүмкіндіктер сияқты қасиеттерге ие теңшелген материалдар.
Толтыру:
Шам моншақтарының қақпақтары арасындағы бос орындардың толық толтырылуын қамтамасыз ету, ПХД-мен тығыз байланыстыру және көпіршіктер, кеуектер, ақ дақтар, тесіктер немесе толық емес толтыру сияқты ақауларды жою.
Қалыңдық:
Қара экрандар, бұлыңғыр экрандар, біркелкі емес қосылу және нашар түс сияқты мәселелердің алдын алу үшін лампаның бетінің үстінде біркелкі және дәйекті желім қабатының қалыңдығын сақтауконсистенциясы.
Тегістігі:
Шұңқырлар мен толқындарсыз GOB инкапсуляциясынан кейінгі тамаша беттік тегістікке қол жеткізу.
Беттік өңдеу:
Өнім сипаттамаларына негізделген күңгірт, айна немесе басқа әрлеу сияқты тиісті бетті өңдеуді қолдану.
Техникалық қызмет көрсету:
Белгілі бір жағдайларда орауыш материалды оңай алып тастауды қамтамасыз ету, қалыпты техникалық қызмет көрсету кезінде бөлшектерді ауыстыруға және жөндеуге мүмкіндік береді.
GOB және дәстүрлі модульдер арасындағы айырмашылықтар
GOB технологиясы жарықдиодты шағын аралық дисплейлерде, ультра қорғаныш жарықдиодты жалға алу экрандарында, еден плиткаларының интерактивті экрандарында, мөлдір экрандарда, смарт жалпақ панельдік дисплейлерде, смарт постер экрандарында, шығармашылық дисплейлерде және т.б. қолданбаларды табады.
Қорытынды
Қорытындылай келе, GOB технологиясы жарықдиодты дисплейлердегі әртүрлі мәселелерді шешеді, ауа-райына төзімділік, ылғалдан қорғау, гидрооқшаулау, шаңға төзімділік, соққыға төзімділік, соққыға қарсы, антистатикалық, тотығуға қарсы, жылудың таралуы, көк жарық сәулеленуі, Ультракүлгін сәулелерден қорғау және т.б. Ол өнімдерді нүктелік жарық көздерінен аймақтық жарық көздеріне түрлендіреді, біркелкі жарық шығаруды, жақсартылған көру бұрыштарын, жарқырауды және көру шаршауын азайтуды және пайдаланушылардың қауіпсіздігі мен денсаулығын жақсартады.
Жіберу уақыты: 08 қаңтар 2024 ж
