D'Wichtegkeet vun der GOB Technologie an LED Displays

An de leschte Joeren ass GOB (GLUE ON THE BOARD) Technologie an der LED Industrie verbreet ginn, eng bedeitend Evolutioun markéiert a konkret Virdeeler a verschiddene Secteuren ubitt. Dësen Artikel vum Micron Guangcai verdaut an déi déif Uwendunge vun der GOB Technologie an LED Displayprodukter.

GOB Technologie verstoen

GOB, en Akronym fir GLUE ON THE BOARD, representéiert e revolutionärt opteschen thermesch konduktivt Nano-Füllmaterial. Duerch e spezialiséierte Prozess ginn de konventionelle LED-Display's PCB Board an SMD Lampe Perlen Verkapselung, wat zu matte Dual Surfaces resultéiert. Dës optesch Veraarbechtung erreecht e matte Effekt op der Uewerfläch vum LED-Display, verbessert de Schutz an erméiglecht den Iwwergang vun Displaypunkt-Liichtquellen an Uewerflächeliichtquellen. Dës Innovatioun fënnt breet Uwendungen a klenge Pitch Displays, High-End Locatioune, kommerziell Affichage, an Haushalt LED Fernseher.

Virdeeler vun GOB Technology

De GOB Prozess huet verschidde Virdeeler:

Aacht-Beweis Leeschtung: Waasserdicht, Feuchtigkeitbeständeg, Bump-Beweis, Staubbeständeg, Anti-Korrosioun, Anti-blo Liicht, Anti-Salzspray, an antistatesch Eegeschaften.
Erweidert Display: Den Uewerfläch matte Effekt erhéicht d'Faarfkontrast, erliichtert d'Konversioun vu Punktliichtquell op Uewerflächeliichtquell an erweidert de Gesiichtswénkel.
Detailléiert Erklärung vum GOB Prozess

Fir d'spezifesch Ufuerderunge vun LED Display Produkteigenschaften z'erreechen an standardiséierter Masseproduktioun ze garantéieren, erfuerdert de GOB-Prozess e komplette Produktiounsprozess. Dëst beinhalt zouverlässeg automatiséiert Produktiounsausrüstung, Zesummenaarbecht mat R&D fir de Produktiounsprozess, a personaliséiert Schimmel mat Verpackungsmaterialien op d'Produkteigenschaften ugepasst.

Schlëssel Considératiounen am GOB Prozess enthalen:

Material:

Personnaliséiert Materialien mat Eegeschafte wéi staark Adhäsioun, Spannkraaft, Härtheet, héich Transparenz, Temperaturbeständegkeet, Resistenz géint gielung, Salzspraybeständegkeet, héich Verschleißbeständegkeet, an antistatesch Fäegkeeten.

Fëllung:

Assuréiert komplett Füllung vu Lücken tëscht Lampeperlendeckelen, enk Bindung op PCB, an eliminéiert Mängel wéi Blasen, Poren, wäiss Flecken, Lächer oder onkomplett Füllung.

Dicke:

Eenheetlech a konsequent Klebschichtdicke iwwer der Lampekugel Uewerfläch behalen fir Probleemer wéi schwaarz Schiirme, verschwonnene Schiirme, ongläiche Splicing a schlecht Faarf ze vermeidenKonsistenz.

Glatheet:

Erreechen exzellent Uewerflächeflächheet post-GOB-Verkapselung ouni Pits oder Undulationen.

Uewerfläch Behandlung:

Employeur entspriechend Uewerfläch Behandlung, wéi Matte, Spigel, oder aner fäerdeg baséiert op Produit Charakteristiken.

Ënnerhalt:

Assuréiert einfach Entfernung vu Verpackungsmaterial ënner spezifesche Konditiounen, erlaabt Deeler Ersatz a Reparaturen während normalen Ënnerhalt.
Ënnerscheeder tëscht GOB an traditionelle Moduler

GOB Technologie fënnt Uwendungen an LED kleng Abstandsdisplays, ultra-protective LED Mietbildschirmer, interaktive Buedemfliesenbildschirmer, transparente Schiirme, Smart Flat Panel Displays, Smart Poster Schiirme, kreativ Affichage, etc.

Conclusioun

Zesummegefaasst adresséiert d'GOB Technologie verschidden Erausfuerderungen an LED Displays, bitt Léisunge fir d'Wiederbeständegkeet, Feuchtigkeitschutz, Waasserdichtung, Staubbeständeg, Impaktresistenz, Anti-Bumping, Anti-statesch, Anti-Oxidatioun, Wärmevergëftung, blo Liichtstrahlung, UV Schutz, a méi. Et transforméiert Produkter vu Punktliichtquellen op Beräich Liichtquellen, suergt fir eenheetlech Liichtemissioun, verbesserte Gesiichtswinkel, reduzéiert Glanz a visuell Middegkeet, a verstäerkt Sécherheet a Gesondheet fir Benotzer.