Pastaraisiais metais GOB (GLUE ON THE BOARD) technologija tapo plačiai paplitusi LED pramonėje, žymi reikšmingą evoliuciją ir duoda apčiuopiamos naudos įvairiuose sektoriuose. Šiame Micron Guangcai straipsnyje gilinamasi į gilų GOB technologijos pritaikymą LED ekrano gaminiuose.
GOB technologijos supratimas
GOB, GLUE ON THE BOARD akronimas, reiškia revoliucinę optinę šilumą laidžią nano užpildymo medžiagą. Atliekant specializuotą procesą, įprasto LED ekrano PCB plokštė ir SMD lempos karoliukai yra apklijuojami, todėl susidaro matiniai dvigubi paviršiai. Šis optinis apdorojimas sukuria matinį LED ekrano paviršiaus efektą, padidina apsaugą ir leidžia ekrano taškinius šviesos šaltinius perkelti į paviršiaus šviesos šaltinius. Ši naujovė plačiai pritaikoma mažo žingsnio ekranuose, aukščiausios klasės nuomuose, komerciniuose ekranuose ir buitiniuose LED televizoriuose.
GOB technologijos pranašumai
GOB procesas turi keletą privalumų:
Aštuonių atsparumo charakteristikos: Atsparus vandeniui, drėgmei, smūgiams, dulkėms, antikorozijai, mėlynai šviesai, purškimui nuo druskos ir antistatinės savybės.
Patobulintas ekranas: Paviršiaus matinis efektas padidina spalvų kontrastą, palengvina konversiją iš taškinės šviesos šaltinio į paviršiaus šviesos šaltinį ir padidina žiūrėjimo kampą.
Išsamus GOB proceso paaiškinimas
Norint patenkinti specifinius LED ekrano gaminio charakteristikų reikalavimus ir užtikrinti standartizuotą masinę gamybą, GOB procesas reikalauja visapusiško gamybos proceso. Tai apima patikimą automatizuotą gamybos įrangą, bendradarbiavimą su MTEP gamybos procese ir individualias formas su pakavimo medžiagomis, pritaikytomis pagal gaminio savybes.
Pagrindiniai GOB proceso aspektai:
Medžiaga:
Individualizuotos medžiagos, pasižyminčios tokiomis savybėmis kaip stiprus sukibimas, atsparumas tempimui, kietumas, didelis skaidrumas, atsparumas temperatūrai, atsparumas pageltimui, atsparumas druskos purškimui, didelis atsparumas dilimui ir antistatinės savybės.
Užpildymas:
Užtikrinti visišką tarpų tarp lempos karoliukų gaubtų užpildymą, tvirtą sukibimą su PCB ir pašalinti tokius defektus kaip burbuliukai, poros, baltos dėmės, skylės ar nepilnas užpildymas.
Storis:
Išlaikant vienodą ir vienodą klijų sluoksnio storį virš lempos karoliuko paviršiaus, kad būtų išvengta tokių problemų kaip juodi ekranai, neryškūs ekranai, netolygus sujungimas ir prastos spalvosnuoseklumas.
Lygumas:
Pasiekiamas puikus paviršiaus lygumas po GOB kapsuliavimo be duobių ar bangelių.
Paviršiaus apdorojimas:
Tinkamo paviršiaus apdorojimas, pvz., matinis, veidrodinis arba kitas apdaila, pagrįsta gaminio savybėmis.
Priežiūra:
Užtikrinamas lengvas pakavimo medžiagos pašalinimas tam tikromis sąlygomis, leidžiantis pakeisti dalis ir taisyti įprastos priežiūros metu.
GOB ir tradicinių modulių skirtumai
GOB technologija randa pritaikymą mažų tarpų LED ekranuose, ypač apsauginiuose LED nuomojamuose ekranuose, interaktyviuose grindų plytelių ekranuose, skaidriuose ekranuose, išmaniuosiuose plokščiuose ekranuose, išmaniuosiuose plakatų ekranuose, kūrybiniuose ekranuose ir kt.
Išvada
Apibendrinant galima pasakyti, kad GOB technologija sprendžia įvairius LED ekranų iššūkius, siūlydama sprendimus dėl atsparumo oro sąlygoms, atsparumui drėgmei, hidroizoliacijai, atsparumui dulkėms, atsparumui smūgiams, smūgiams, antistatikai, antioksidacijai, šilumos išsklaidymui, mėlynos šviesos spinduliavimui, Apsauga nuo UV spindulių ir kt. Jis paverčia gaminius iš taškinių šviesos šaltinių į plotinius šviesos šaltinius, užtikrinant vienodą šviesos spinduliavimą, geresnius žiūrėjimo kampus, sumažintą akinimą ir regėjimo nuovargį bei geresnę naudotojų saugą ir sveikatą.
Paskelbimo laikas: 2024-08-08
